应对缺芯潮,英特尔新任CEO将参加讨论会议

应对缺芯潮,英特尔新任CEO将参加讨论会议

从去年开始,由于新冠疫情的影响,多家企业预计人们会在疫情期间削减支出,于是不少企业下调了所有的预期。

然而被困在家中的人们开始购买各类电子产品:笔记本电脑、平板电脑、游戏主机等等……用来解决他们远程工作和娱乐的需求。

同时疫情也令汽车制造商们感到措手不及,由于需求大幅度减少,他们在疫情期间关闭了工厂,减缓了生产。

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到了在去年年底,需求开始恢复,汽车制造商重开工厂,向台积电、三星等芯片制造商发出求助,收到的回应却是“等着吧”。芯片制造商们已经无法以足够快的速度生产芯片来满足其传统忠实客户的需求。

由此,汽车行业的“缺芯潮”逐渐开始蔓延,从一开始的汽车行业蔓延到如今几乎整个半导体行业,只要和芯片有关的都受到了或多或少的影响。

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上周五,全球第三的代工厂格芯(GlobalFoundries)首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)警告称,公司的制造能力已全部被预定,所有的晶圆厂产能利用率均超过100%,未来半导体供应会持续落后于需求,直到2022年或更晚才能解决。

考菲尔德周五还透露,格芯计划今年对芯片工厂投资14亿美元,明年可能会再翻一番,公司正考虑2022年上半年或更早进行IPO。

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如今各家厂商们也正在积极应对本次缺芯大潮,据报道,一位知情人士披露,英特尔新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)将通过线上方式,参加在4月12日召集的一个会议,专门讨论已经影响到美国汽车行业的缺芯危机。

目前还不清楚英特尔会宣布什么策略改变芯片供应问题,该公司除了CPU处理器、闪存、GPU显卡等芯片之外,前几年收购的Mobileye公司也是全球重要的自动驾驶芯片厂商之一。

3月23日,新上任的CEO帕特·基辛格发表时长1小时的全球演讲,分享了他的“IDM 2.0”愿景,阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。

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根据IDM 2.0计划,英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾英特尔信息技术峰会(IDF)并升级为英特尔创新(Intel Innovation)峰会。

这个计划的重点中,除了自建7nm晶圆厂之外,英特尔重启晶圆代工业务,英特尔计划成为代工产能的主要提供商,面向全球客户提供服务。

 

 

 

 

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发布时间:2021年4月7日
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